吉利旗下芯片公司晶能微電宣布完成Pre-A輪融資

　　12月15日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業等機構跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。

　　資料顯示，晶能以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設計+模塊制造+車規認證”的組合能力，開發車規級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產品，服務于新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等“雙碳”產業場景。據晶能CEO潘運濱透露，明年晶能多款產品將開始裝車。

　　吉利科技集團CEO徐志豪表示，本輪投資者與晶能皆有戰略協同能力，有望推動晶能功率半導體模塊的后續發展。他還表示，吉利科技集團希望與更多投資者優勢互補、持續共進，共同助力國內半導體行業創新應用以及雙碳戰略目標的早日實現。